存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企
网易科技国际信息通信展系列报道9月25日消息，2024中国国际信息通信展，爱立信以“新质5G”、“可编程网络”、“无限应用”、“无尽未来”四大主题参会，展示了在构建高性能、差异化可编程网络，推动5G应用创新与商业化、赋能行业数字化转型以及6G网络演进等方面的创新与实践。
《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。
下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。多家媒体日前消息称，存储模组龙头厂金士顿启动降价以 销售，主要聚焦在中低阶产品。
地区半导体分析师陆行之称，除了HBM供应商SK海力士、美光、三星获利率有明显回升之外，其他PC/消费电子产品存储公司，近期营收不如预期，甚至都处于亏损状态或亏损边缘。
其进一步指出，存储芯片厂商将很多库存转给下游模组厂，多家存储模组厂今年二季度平均库存水平较高，已达到7-8个月、甚至9-11个月水平。
值得一提的是，就在不到半个月前，摩根士丹利刚刚发布了一篇针对存储行业的名为“凛冬将至”的报告。在这篇报告中，摩根士丹利警告人工智能泡沫可能破灭，通用DRAM需求疲软，AI专用的HBM芯片预计将出现供应过剩；并下调了SK海力士的评级至减持，下调了SK海力士和三星电子的目标价。
9月中上旬，法国巴黎 旗下证券部门Exane BNP Pa bas也已大幅下调美光评级至跑输大市（Underperform），目标价从140美元直接“腰斩”到67美元，理由便是担心HBM产能过剩和对传统DRAM定价的影响。
该行指出，由于HBM供应过剩，DRAM价格修正速度快于预期，这可能导致更广泛的DRAM市场的衰退。其预计在2025年底前，HBM产能将大幅超出需求，这将进一步打压价格：2024年底前，HBM的已装机晶圆月产能已经达到31.5万片，到2025年将达到约40万片——而同时期的需求为16.8万片，甚至不到供应量的1/2。
存储行业，真的“凛冬将至”吗？
美光几天前刚刚发布截至8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出华尔街预期。
还有多个机构仍抱有乐观预期：
野村证券表示，考虑到一些芯片制造商可能出现生产中断，实际供应过剩“不太可能发生”。
韩国信荣证券则表示，预计明年全球HBM需求和供应量将分别达到 2200亿千兆字节(GB) 和1900亿GB，这意味着供应持续短缺。
信荣证券分析师 Park Sang-wook表示：“通用DRAM需求疲软将被HBM需求强劲所抵消。”
但必须承认的是，半导体是一个周期性很强的产业，在“需求爆发、缺货涨价、投资扩产”的上升周期之后，往往跟随的就是“需求萎缩、产能过剩、价格下跌”的衰退周期，存储行业也难以走出这个周期。如今警钟已经敲响，反转真的即将到来吗？投资者们正在等待一个 。
