阿斯麦为何“爆雷”？华尔街：都怪英特尔！
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隔夜阿斯麦财报意外爆雷，炸翻整个芯片行业，而背后的核心原因或在于——HBM等AI芯片需求增长难以抵消逻辑芯片领域。
阿斯麦三季度收入虽高于预期，但订单仅市场预期的一半，三季度订单总额为26亿欧元，远不及市场普遍预期的56亿欧元。同时下调2025年销售指引，2025年利润将比共识预期低约19%。
高盛、摩根士丹利等分析认为爆雷原因是：阿斯麦关键客户英特尔可能是导致需求放缓的关键，新节点的推迟也影响了产能扩张。尽管HBM和DDR5相关支出持续，但这些并不如逻辑芯片需求般依赖EUV，因此无法抵消逻辑芯片领域的疲软。
此外，鉴于预期2025年销售放缓，市场的关注点转移到2026年展望，摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在2025年的收益增长 接近30%，随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026年应该看到加速增长。
阿斯麦第三季度订单总额为26亿欧元，较上一季度的56亿欧元有所下降，也低于市场预期，其中EUV订单14亿欧元，低于预期的28亿欧元。
阿斯麦给出的2025年的销售指引为300亿-350亿欧元，预测上限较此前的300亿至400亿欧元下调。首席财务官表示：
2025年指引疲软是由于今年夏天在代工厂、逻辑和新存储器产能推出中看到的疲软。现在预计在2025年可能仅销售50台EUV工具，这也将对利润率产生负面影响。
摩根士丹利在 报告中分析指出：
订单量显著低于预期，表明市场需求疲软，尤其是逻辑芯片客户的订单推迟，尽管HBM（高带宽内存）订单是个亮点。
英特尔可能是EUV需求放缓的关键，阿斯麦谈到了逻辑领域的竞争动态，新节点的增长放缓，这导致了工厂产能推迟。
与此同时，公司还提醒我们，尽管与HBM/DDR5相关的支出持续，但这比逻辑的EUV强度要低，因此这里的需求无法抵消在逻辑中看到的疲软。
在三季度销售中，逻辑芯片贡献了总销售额的64%，内存贡献了余下的36%。高盛也表示：
虽然AI市场发展强劲，但其他市场的恢复速度较慢，预计这种情况将持续到2025年，导致客户的谨慎态度。在逻辑芯片领域，竞争导致一些客户的新节点发展放缓，进而影响EUV的需求时间安排。在存储领域，虽然HBM和DDR5表现强劲，但由于客户谨慎，新产能的增加有限。
未来的一个问题是——2026年会比2025年更好吗？
摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在2025年的收入增长 接近30%，随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026年应该看到加速增长。
高盛表示，一些项目或订单的交付被推迟到2026年，这将有助于那年销售增长，行业也处于更容易实现周期性复苏的阶段。假设A L在2026年能够实现比共识预期更高的销售增长，例如增长15%，能够实现54%的毛利率，A L在2026年的市盈率（P/E）将为22倍，低于行业平均水平。
